智能无损网络是通过硬件架构、智能无损算法和一系列的网络技术，为人工智能、分布式存储、HPC（High Performance Computing，高性能计算）等应用场景提供的“无丢包、低时延、高吞吐”网络环境，用于加速计算和存储的效率，为数据中心构建统一融合的网络。

亚马逊云科技(Amazon Web Services)提供安全敏捷且可扩展的平台,包含全面服务集成的解决方案,可实现高性能设计、验证和智能制造,从而支持在云中进行电子设计自动化(EDA)和快速半导体创新。半导体公司(包括无工厂芯片设计公司和集成设备制造商)及其IP 提供商和 Fundry 晶圆制造厂及合作伙伴可从大规模的亚马逊云科技基础设施中受益，以便设计新一代的互联产品。